TP显示模组与手机中框喷胶解决方案

　　应用介绍

　　◆ 应用于手机整机生产过程，中框与TP显示模组的粘结组装工艺，采用压电式喷射PUR热熔胶技术，提高粘结强度和密封性能，降低固化时间;

　　◆ 与传统针头点胶工艺相比，避免换胶筒后重新校准针头的现象，实现更窄胶宽的要求。

　　工艺特点

　　◆ 非接触式喷胶技术，避免壳体边框高低不平造成的断胶、撞针问题;

　　◆ 相对于针头点胶方式，解决胶条大小头、断胶、拉丝等问题，提高点胶效率;

　　◆ 准确的温控系统，可在90秒内胶水不固化，配合产线生产节拍，提高后道工序的粘结强度;

　　◆ 准确控制胶线宽度，可实现0.3mm的边框热熔胶喷胶要求;

　　◆ 更换胶筒时喷头位置不变，相对于传统针头点胶方式无需重新校准针头;

　　方案优势

　　◆ 模块化设计理念，日常切换部品，调试维护方便;

　　◆ 可选配CCD系统，智能识别壳体特征，自动校正壳体变形和夹具导致的偏差。